I nuovi processori Ryzen 7000X3D di AMD introducono l’innovativa tecnologia 3D V-Cache di seconda generazione, progettata per migliorare significativamente le prestazioni, in particolare nei giochi. La recente recensione del Ryzen 9 7950X3D evidenzia come l’aggiunta di SRAM sopra il die del chip migliora l’efficienza di elaborazione.
Durante il recente ISSC 2023, AMD ha fornito dettagli approfonditi sulla seconda generazione della 3D V-Cache. Questa versione, sebbene ancora prodotta a 7 nm come il modello precedente, presenta una maggiore densità grazie alla riduzione delle dimensioni del chip a 36 mm^2, rispetto ai 41 mm^2 originali. Ciò permette di mantenere lo stesso numero di transistor, circa 4,7 miliardi, incrementando la densità a 130,6 milioni di transistor per mm^2.
Ryzen 7000X3D: Innovazioni per ridurre la latenza
Per mitigare la latenza aggiuntiva dovuta all’introduzione di una cache L3 esterna, AMD ha aumentato la larghezza di banda tra la SRAM e il die sottostante a 2,5 TB/s, superando i 2 TB/s della generazione precedente. Questa innovazione è essenziale per garantire prestazioni rapide e stabili.
Miglioramenti architetturali
La struttura dei through-silicon via (TSV), responsabili delle interconnessioni verticali elettriche, è stata modificata. Nella nuova configurazione, i TSV di potenza trasportano energia tra i chiplet mentre i TSV di segnale facilitano il trasferimento di dati. Queste modifiche sono state necessarie per adattarsi alla ridotta dimensione della cache L3, ottenuta grazie al processo di fabbricazione a 5 nm di TSMC.
AMD chiarisce che la SRAM rimane nello stesso dominio di potenza dei core della CPU, il che impedisce modifiche indipendenti e contribuisce a una frequenza più bassa nel chiplet con SRAM, limitata a una tensione massima di 1,15V. Questo dimostra l’attenzione di AMD nel bilanciare prestazioni e efficienza energetica nei suoi ultimi processori.
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